Computex21: تقنية AMD 3D V-Cache تقلب المعادلة على الخصم!
يعتبرها البعض ضربة نحو العملاق الأزرق, ولكني اعتبرها صفعة أخرى من الصفعات التي ضربت هذا العملاق التي قد تكون هذه المرة موجعة للغاية. السبب وراء ذلك هو التحول الملفت في كيفية صناعة رقاقة المعالج المركزي, أو إن صح التعبير في كيفية تحسين هيكلية تصميم هذه الرقاقة من قبل AMD المشابهة لتقنية TSMC 3DFabric لتعتمد الان على تقنية تحمل إسم 3D V-Cache.
وفقاً للمعلومات الرسمية التي تحدثت بها ليزا سو ضمن المؤتمر الخاص بشركة AMD في فعاليات معرض Computex 2021, فهي تشير إلى أن هذه التقنية الجديدة سوف تعتمد مع معمارية Zen 3 والتي ستدخل مرحلة الإنتاج في نهاية هذا العام وربما تحمل إسم سلسلة Ryzen 6000. الفكرة من وراء هذا التصميم هو إضافة ذاكرة SRAM مخبأة بحجم 64MB وبدقة تصنيع 7nm المكدسة بشكل عامودي فوق قالب CCD ليكون الهدف مضاعفة الحجم الكلي للذاكرة المخبأة من المستوى الثالث والتي تستفيد منها انوية المعالج المركزي بشكل مباشر.
هذا يعني زيادة الحجم الكلي للذاكرة المخبأة من المستوى الثالث حتى 192MB بدلاً من 64MB فقط. ماذا عن الأداء؟ حسناً عرضت لنا ليزا نسخة هندسية قيد التطوير من معالج Ryzen 9 5900X المصنوع بهذه الطريقة الجديدة لتثبت مدى التحسينات التي طرأت على هذه النسخة من المعالج.
وفقاً للنتائج تبين أن هناك زيادة في أداء المعالج مع الالعاب على دقة 1080 بكسل بمقدار 15% مع الكثير من الألعاب! دون أي تعديل على المعمارية او تحسين التردد, بل فقط من خلال نفس المعمارية Zen 3 ونفس دقة التصنيع 7nm…فارق مدهش. هذا التصميم الجديد يسمح بتحقيق عرض نطاق ترددي ضخم يصل إلى 2TB/s بين الرقاقة والذاكرة المخبأة.
